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河南快三直播:IC總體、DRAM、FPGA和光刻設備領域的專利態勢;機器人也要中國“芯” 投資從“不被問津”到“躍躍欲試”


  《職業經理人周刊》   獵頭班長v微博   微信:AirPnP   2019/5/20
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1.一文了解集成電路總體、DRAM、FPGA和光刻設備領域的專利態勢;

2.機器人也要中國“芯” 投資從“不被問津”到“躍躍欲試”;

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3.地平線公司推出自動駕駛芯片 芯片國產化提速受資本關注;

4.無錫本地私募股權基金 青睞集成電路產業

1.一文了解集成電路總體、DRAM、FPGA和光刻設備領域的專利態勢;

集微網消息(文/茅茅),近日,中國集成電路知識產權聯盟秘書處綱正知識產權中心發布了《集成電路專利態勢報告(2018版)》。該報告分別從集成電路總體、DRAM 領域、FPGA 領域、光刻設備領域這四個方面,分析了各個領域的專利態勢。

集成電路總體專利態勢

首先來看集成電路總體的專利態勢,據報告顯示,集成電路領域專利申請量態勢逐年增長。2010年-2015年間年均增長率 5.89%,其中 2015 年增速最高,達到 9.28%。

圖源:中集知聯(下同)

截止到 2017 年 12 月 31 日,集成電路領域全球公開專利申請 209.7 萬件,授權 144.5 萬件。其中,中國大陸申請 46.4 萬件,授權 27.8 萬件,緊隨美國和日本之后,位列第三。

報告指出,《國家集成電路產業發展推進綱要》等全國及地方各層面戰略新興產業規劃的相繼出臺營造了良好發展環境,激發企業活力和創造力,帶動產業鏈協同可持續發展,推動中國集成電路領域跨越式發展。

截至目前,全球專利申請總量的冠軍是三星,隨后分別是 NEC、高通、日立、富士通、松下、東芝、三菱化學、IBM 和索尼??梢鑰吹?,在前十名中有一家韓國企業、兩家美國企業和七家日本企業。

而在中國大陸專利申請總量排名中,排在第一和第二位的分別是中興通訊和華為。隨后分別是三星、國家電網、高通、京東方、松下、OPPO、英特爾和臺積電。

從 2017 年新公開的全球專利申請量排名來看,高通和三星仍占據前兩位。值得一提的是,排名前十的企業中,有三家中國企業上榜,分別是華為、中興和京東方,可見中國企業 2017 年也在全球持續大量布局。

而在 2017 年新公開的中國大陸專利申請量排名中,申請量最大的為中興通訊,其后為國家電網、努比亞和華為,與中國大陸申請總量排名差異不大。值得一提的是,OPPO 和小米等中國廠商進入前十,表明近年來在加強專利布局方面正在逐步追趕。

在集成電路行業專利技術領域排名(IPC 大組前十)中,申請量較大的領域集中于集成電路的制造、零器件、數據交換與傳輸、光刻設備以及存儲器。

在中國大陸內地省市專利排名中,廣東省集成電路專利申請量達 90790 件,位居全國首位。北京、江蘇、上海浙江緊隨其后,分別以52067件、35336件、31298件、24493件專利申請量位居第二、三、四、五位。

總體來看,全球集成電路行業專利態勢呈現五個特點:一是全球范圍內集成電路行業的專利申請量現階段趨于穩定;二是在申請人和申請地域兩個維度呈現聚集的特點;三是申請人以企業為主;四是 2017 年,集成電路領域專利公開量仍然較大;五是中國信息技術申請總量中占比較高的多為經濟發達地區。

DRAM 領域專利態勢

在 DRAM 領域,截止到 2017 年 12 月 31 日,全球公開專利申請 14 萬余件,全球申請總量排名日本最高,其后是美國和韓國。其中,中國大陸專利 6 千余件,位居第六位。

DRAM 行業專利申請高峰期在 1995 年到 2006 年。1995 年申請量開始新一輪激增,正是 DDR 技術開始發展的時期。巔峰時期可以達到年申請量 6000 多件,從 2007 年開始專利申請量逐年下降,近兩年維持在每年 2000 件左右。

在全球 DRAM 專利申請總量排名中,位居前列的主要申請人有:三星、海力士、美光和日立。值得注意的是,這與 DRAM 內存市場占有率也相匹配。

而在中國大陸 DRAM 專利申請總量排名中,位居前列的企業主要有:海力士、三星、NEC 和IBM等。

總體來看,DRAM 領域專利態勢呈現三個特點:一是 DRAM 領域技術發展較為成熟,技術研發投入有所減少;二是 DRAM 研發重心在于 DRAM 操作和設計方面;三是 DRAM 領域知識產權作用巨大。

FPGA 領域專利態勢

在 FPGA 領域,截止到 2017 年 12 月 31 日,全球公開專利申請 8 萬余件,全球申請總量排名中國大陸最高,總共申請專利 2 萬余件,其后是美國和日本。

FPGA 領域全球專利申請經歷了三個階段,第一個階段是 1989 年到 2000 年,處于萌芽期,申請量較少,第二階段是 2001 年到 2012 年,是 FPGA 產業的快速發展期,年申請量直線上升,第三階段是 2013 年到 2017 年,上升趨勢趨于穩定,年申請量小幅上升。

在全球 FPGA 專利申請總量排名中,位居前三的企業為 ALTERA、賽靈思和 L attice。值得一提的是,在前十的排名中,有兩家中國企業也入圍了,分別是位居第四和第七的中國電網和中興。

而在中國大陸 FPGA 專利申請總量排名中,主要的申請人為國家電網、中興通訊和華為等企業及北京航空航天大學、哈爾濱工業大學、浙江大學和電子科技大學等高校。

報告指出,FPGA 領域專利主要集中在 H03K19/177和 H03K19/173矩陣式排列的邏輯電路,另外,由于 FPGA 中很多涉及硬件電路編程語言的,還有相當一部分專利聚焦在計算機輔助設計、電路測試上。

總體來看,FPGA 領域專利態勢呈現四個特點:一是FPGA領域技術發展較為成熟,上升趨勢趨于穩定;二是全球范圍內,中國、美國和日本申請量位于前列;三是 FPGA 領域專利持有者相對比較集中;四是 FPGA 領域國內主要研發主體還是高校。

光刻設備領域專利態勢

在光刻設備領域,截止到 2017 年 12 月 31 日,全球公開專利申請 8.2 萬件,全球申請總量排名美國最高,其后是日本和韓國。其中,中國大陸專利 1 萬件,位居第四位。

在全球光刻設備專利申請總量排名中,ASML 位居榜首,緊隨其后的是卡爾蔡司、海力士和三星。

而在中國大陸光刻設備專利申請總量排名中,除 ASML 依然位居榜首外,其余位居前十的基本都是中國企業,分別有中芯國際、上海微電子裝備有限公司、京東方、上海華虹宏力、上海華力微電子,還有中科院光電研究所和中科院微電子所兩家科研院所。

報告指出,光刻領域專利排名較高的類別聚焦在 G03F7圖紋面、H01L21專門適用于制造和處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備上,申請量明顯高出其他分類。

總體來看,光刻設備領域專利態勢呈現四個特點:一是光刻設備技術近幾年申請量相對穩定;二是全球范圍內日本和美國申請量位于全球前列,韓國第三;三是光刻設備領域中國主要的申請人中,主要為企業;四是光刻設備主要技術集中在 G03F7、H01L21兩個 IPC 類別上,說明曝光材料及設備、半導體設備制造技術在光刻設備領域占比較高。

2.機器人也要中國“芯” 投資從“不被問津”到“躍躍欲試”;

“中興事件卡脖子,其實卡的是芯片。為了不讓別人‘卡脖子’,需要針對短板進行投資布局?!閉饈墻趙詰諼褰旎魅?19.80 -2.75%,診股)峰會上,國投創業投資管理有限公司董事總經理魏義良發出的感嘆。

《每日經濟新聞》記者注意到,在此次峰會現場,不論是產業的研究者亦或是一線的企業家、投資人,對于AI芯片和機器人的“軟硬結合”都頗為關注。

值得注意的是,5月初,AI芯片領域的第一家獨角獸公司寒武紀發布云端AI芯片,稱將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額。作為寒武紀的投資方之一,元禾原點總經理費建江在峰會的相關論壇上坦言,“我們投資芯片有血淚史,能在15年前就開始投資芯片并且一直堅持的企業并不多,而在這個過程中走出來的企業也很少,虧損的占大多數?!?/span>

產業需掌握芯片話語權

作為高端制造行業,芯片對于機器人產業來說同樣舉足輕重。

通江資本董事總經理張嘉誠對《每日經濟新聞》記者表示,芯片是機器人底層的核心技術,如果把控制系統比作機器人的大腦,那么芯片則是機器人大腦的神經元。

而促使業界對于機器人和芯片結合的關注也源于目前二者匹配的問題。

獵豹移動公司董事長兼首席執行官傅盛回憶稱,自身在做機器人的時候用到了高通、NV(英偉達)等企業的芯片,但后來發展這些芯片都不是為機器人設計的,而是為電腦設計的。他舉例稱,電腦的輸入有鍵盤、攝像頭、麥克風等端口,機器人芯片則需要更多麥克風輸入端口,事實上多一點音頻信號進來對芯片設計并不是難題,但因為行業還處于早期,沒有這樣的芯片,因而只能“將就”。

在傅盛看來,短期內,DSP(數字信號處理)、芯片想要完全追上美國,能否追上要打一個問號,目前需要關注的核心是尋找差異化和機會點?;魅撕苣延靡桓魴酒餼鑫侍?,需要通過生態系統平臺驅動產業創新。

變化正在發生,在此次峰會上,寧波智能制造產業研究院理事長甘中學則透露,相關智能終端創新中心將聚焦智能操作系統和人工智能芯片的研制,通過機器人+人工智能,生產高智能化,更高性能的機器人。

張嘉誠對記者表示,中國的芯片產業畢竟起步晚,與NVIDIA、Intel、ARM等國外已經發展數十年、相對比較成熟的知名企業相比,國內企業還需要進一步加大投入和經驗積累。

北京航空航天大學機器人研究所名譽所長、教授王田苗表示,中興事件背后不僅僅反映的是芯片的事情,而是驅動產業掌握核心技術。具體到機器人產業就需要用系統的方法看問題,在戰略上要有大的決心,在投入方面需要有耐心。

芯片和機器人需“軟硬結合”

不僅是產業端對于機器人芯片十分關注,政策端對于人工智能芯片同樣高度重視。工信部正式印發的《促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃(2018~2020年)》中,著重強調要在智能傳感器、神經網絡芯片、開源開放平臺幾個領域率先取得突破。

在芯片發展前景被看好的情況下,越來越多的互聯網公司和傳統芯片公司進入AI芯片領域,同時這一領域也從“不被問津”到投資人“躍躍欲試”。

真格基金合伙人、真成投資管理合伙人李劍威對此深有感觸,其稱,彼時進入投資圈經常聽到一句話是說,不要投資半導體和芯片,這源于在過去十幾年半導體和芯片賺錢周期長,而科技的投資也需要外部環境的成熟,隨著基礎環境的成熟,目前也有越來越多的投資人開始看好這一領域。

在此次峰會現場,元禾原點總經理費建江也回憶起投資寒武紀的心路歷程,“正所謂30年河東、30年河西,這一次終于輪到我了?!碧鈣鷙浼頭⒉嫉諞桓鯝I芯片,費建江難掩興奮。提起當時投資寒武紀的原因,費建江在峰會現場稱,除了看重寒武紀的創始人——陳云霽和陳天石兄弟倆“軟硬結合”的優勢,還有我國在機器人產業發展的過程中,也有長期培育芯片企業,做好“軟硬結合”的需求。每日經濟新聞

3.地平線公司推出自動駕駛芯片 芯片國產化提速受資本關注;

經濟觀察網 記者 黃一帆

日前,嵌入式人工智能公司的地平線(Horizon Robotics)發布了新一代自動駕駛處理器征程2.0架構,以及基于征程2.0處理器架構的高級別自動駕駛計算平臺Matrix1.0,是面向L3/L4的自動駕駛解決方案。

5月10日,地平線創始人兼CEO余凱告訴經濟觀察網,目前新一代自動駕駛處理器征程2.0正在研發中,而未來在軟硬件的進一步協同優化后,征程2.0處理器將可實現更強大的自動駕駛性能。余凱表示,“我們正在開發基于自己芯片的ADAS產品,目前已經與國內外客戶在合作導入我們的產品?!本菁欽吡私?,地平線ADAS產品星云即將實現量產,該產品支持L2級別ADAS功能。

地平線機器人計劃在未來2年內將所開發的芯片部署到數千萬臺智能攝影機中,由于技術開發和部署腳步迅速,此前順利籌得超1億美元的A+輪創投資金,投資者包括紅杉資本、中國建銀、嘉實基金管理和英特爾(Intel)。

中金公司分析員張景松指出,目前,國內眾多公司投入了自動駕駛方案的研發,而堅持做軟硬一體化的公司則比較稀缺。地平線新產品的發布標志著國產自動駕駛解決方案在軟硬件一體化上實現突破,繼續看好自動駕駛技術的加速落地和國內公司的市場機會。

美國商務部制裁中興通訊的事件給中國芯片行業敲響了警鐘,不僅地平線,芯片國產化進程受到資本市場和政策雙重影響得以提速。上周二(5月8日),中科曙光(603019.sh)副總、董秘聶華表示,公司2017年正式發布了“數據中國智能計劃”,在多個人工智能領域進行了研發部署。公司在AI專用芯片領域和寒武紀、Nvidia等廠商深度合作;在AI算法領域與商湯、科大訊飛、中科院計算所等企業和研究所深度合作;和相關上下游軟硬件廠商聯合發布、優化了多款AI專用服務器等等。而寒武紀與阿里亦分別以推出處理器與收購中天微系統公司擾動市場。

采用自主研發BPU架構

近日,市場研究顧問公司Compass Intelligence研究結果顯示,在全球前15大人工智能(AI)芯片企業排名表“A_List”中,前三名依序為英偉達、英特爾以及恩智浦,蘋果排名第8名、三星第11名;而成中國大陸地區芯片廠商中,華為第12名,寒武紀和地平線分別排第22、24位。

地平線CEO余凱告訴經濟觀察網,從15年開始,公司專注于高性能的人工智能專用處理器的開發。在17年年底地平線推出了第一代的人工智能處理器。

“以英偉達的GPU為代表的人工智能處理器起步時間要早很多,在產業化方面更加成熟,生態系統構架更加完善,比如CUDA和TensorFlow開發者生態,使得下游產業在應用方面較為容易?!庇囁硎?。

他表示,目前在云端的智能,已經有很多完善強大的解決方案,各大巨頭也在投入,但是如果要真正讓人工智能技術大規模落地,還必須讓設備本身具備強大的智能能力,這就必須做嵌入式的人工智能開發,關注邊緣計算。

本次推出Matrix1.0,內置地平線征程2.0處理器架構,最大化嵌入式AI計算性能,是面向L3/L4的自動駕駛解決方案,可滿足自動駕駛場景下高性能和低功耗的需求。

中金公司分析員張景松在研報中指出,自動駕駛、智能攝像頭等場景對終端的計算能力和可靠性的要求非常高,因此基于高性能計算平臺開發算法或以ASIC芯片匹配算法成為最有效的方式。而從已披露的芯片技術參數上來看,地平線“征程”處于MobileyeEyeQ3和EyeQ4之間,但功耗優勢明顯。目前,國內車廠的量產車型正在由L0向L1/L2發展,對于地平線“征程”來說,市場空間和時間點都非常合適。

所謂L3/L4的級別,是指此前國際汽車工程師協會制定的SAE International分類標準將無人駕駛分為L0-L5六個階段,其中L4和L5級別都屬于無人駕駛。而它們之間的區別在于L4是部分工況下的無人駕駛,L5是全部工況下的無人駕駛。而L0是指“預警,只是FCW、LDW,這些簡單的防撞預警或者車道偏離預警,或者防撞行人的預警?!?/span>

不過,在智能系統正式接管人類操控前,還要經過大量路試和調整,即到達L5級別。對于Matrix計算平臺應對外部環境的耐久度,如面對溫度、濕度、震動等因素時的運行能力,也是對研發團隊的挑戰。

據介紹,在高性能圖像感知方面,Matrix1.0基于稀疏和定點神經網絡,可每秒處理720P視頻30幀,并支持4路視頻的同時輸入和實時處理;實現20種不同類型物體的像素級語義分割,能夠精準識別每一個像素點的類別;同時還可實現三維的車輛檢測,識別場景中的深度信息,進行距離的識別和判斷;此外,Matrix1.0還能進行行人骨骼識別,判斷行人朝向,從而進行行人運動軌跡預測。

由于Matrix1.0可支持20類不同物體的像素級語義分割,因此能夠讓汽車更好地理解復雜場景,特別是可以應對高度遮擋、快速響應場景下的無人駕駛挑戰?!氨熱緄斃腥嘶蛘叱盜頸宦繁叩氖髂凈蛘咂淥鍰逭詰彩?,通過像素級的識別,即使只檢測到一部分,也能實現正確識別,從而做出響應?!庇囁硎?。

2018年CES,地平線展出了基于第二代伯努利計算構架的視覺芯片原型,該原型基于FPGA實現,利用高效的深度神經網絡,支持像素級的語義分割與目標識別。

余凱告訴記者,今年年底會推出基于該架構的ASIC芯片。

ADAS星云量產在即

“我們定位自己為系統級的供應商?;諼頤敲嫦蛑悄薌菔壞惱鞒檀砥骱兔嫦蛑悄萇閬褳返男袢沾砥?,提供‘算法+芯片+云’的完整解決方案?!庇囁硎?。

總體來看,地平線與車廠的合作將從軟件層面開始,再逐漸深入到軟硬件一體,可以提供IP、處理器和整體解決方案等不同層次的產品。依托地平線自主研發的工具鏈,開發者也可以基于Matrix平臺部署神經網絡模型,實現開發、驗證、優化和部署。

而在業務模式上,地平線采取開放態度?!翱梢蘊峁┎煌憒蔚慕餼齜槳?,既可以提供一站式的完整方案,也可以提供芯片和工具鏈,讓合作伙伴基于我們的芯片做應用開發?!?/span>

去年12月,地平線發布了新一代自動駕駛芯片“征程”和基于征程處理器的ADAS解決方案,同時公司還發布了“旭日”處理器應用于智能攝像頭,并推出智能城市解決方案和智能商業解決方案。

此外記者獲悉,征程1.0面向智能駕駛的ADAS產品——地平線星云也即將量產上市。

ADAS(Advanced Driver Assistance Systems),也就是先進駕駛輔助系統。ADAS由多達9個,包括盲點偵測系統、支持型停車輔助系統、后方碰撞警示系統、偏離車道警示系統、緩解撞擊煞車系統、適路性車燈系統、夜視系統、主動車距控制巡航系統、碰撞預防系統、停車輔助系統,甚至更多功能的系統組成,每個系統主要包含3個程序。

Mobileye則運用單攝像頭附帶傳感器和特有算法,將物體探測任務在單一硬件平臺上執行,使安裝大為簡化。

而據了解即將量產的地平線星云,支持L2級別ADAS功能。能夠同時對行人、機動車、非機動車、車道線、交通標志牌、紅綠燈等多類目標進行精準的實時監測與識別,可滿足車載設備嚴苛的環境要求,以及復雜環境下的視覺感知需求。

據余凱透露,地平線正在和博世等國內外的頂級Tier1,以及長安汽車等知名OEM廠商合作,也是目前中國唯一在全球四大汽車市?。攔?、德國、日本和中國)都同頂級汽車Tier1s和OEMs建立合作關系的智能駕駛創業公司。

不僅地平線進行人工智能專用處理器開發,中興事件使得芯片國產化這一命題得到政府與資本市場雙重重視。國金證券認為,中美貿易摩擦背后是科技和戰略主導權之爭,此次中興事件并非獨立事件,美國主要目標是狙擊中國在高端制造領域的拓展,不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。

政府工作報告中明確提出2018年要推動集成電路產業的發展。而國家集成電路產業投資基金(大基金)二期的成立工作也正在進行,并將再次投資處理器設計、芯片制造、封裝測試等廣泛的半導體市場。

據了解,近日國內國產芯片領域動作頻頻,除地平線公司外,“寒武紀”日前發布新一代智能處理器IP產品,阿里巴巴亦全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式 CPU IP Core 中天微系統有限公司。

4.無錫本地私募股權基金 青睞集成電路產業

2018年投資策略的新思維、新趨勢是什么?昨天,一場投資策略峰會把目光更多投向集成電路產業。這場峰會由無錫市上市公司協會、無錫市創業投資協會主辦,國聯信托股份有限公司、無錫國經投資管理有限公司承辦,相關政府部門、金融機構、行業專家以及30多家本地上市公司共同探討股權投資領域的戰略機遇。

這樣的策略會,提供的是一個觀察民間資本投向趨勢的窗口。從無錫市上市公司協會的致辭中可以看到,目前無錫民間資本的資金量不可小覷,且有極大的產業投資興趣。那么,無錫民間資本愿意在哪些行業“下注”?本地私募股權基金的投資成果和投資設想,是一大參考。當天國經投資管理有限公司展示了2017年的投資成果,盡管2015年才成立,但目前在新能源、大健康、先進制造、新材料方面收獲頗豐,其中一家從事先進制造的企業已于去年10月在深交所創業板成功上市。高科技行業是投資方的共同指向,“獨角獸”引起現場共鳴。無論是私募基金還是上市企業,都認定:根據目前產業發展趨勢,結合無錫產業發展特色,將鎖定高技術產業發展帶來的投資機遇,尋找更多的“準獨角獸”企業。

集成電路產業這一“國之重器”,成為熱議話題。在本地私募股權基金、金融機構與上市公司的探討中,對新能源、大健康、先進制造、新材料均進行了深入的探討,而集成電路被多次提及。如在先進制造領域,“熱錢”擁有者會更多談及集成電路芯片的制造;在新材料領域,集成電路方面的“替代進口”新材料被關注最多。同時應投資者之需,此次策略會還專門邀請了集成電路專家進行深度解讀。國經投資管理公司相關負責人表示,無錫的半導體產業具有良好的基礎和深厚的底蘊,如今更呈現出全產業鏈發展格局,前期投資中也發現一批芯片制造、設計企業正進入攀升期、爆發期,下階段將大力加快資本與技術的融合,發揮出更大“芯能量”。無錫日報

(來源:無錫日報)


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